分類(lèi): 最新資訊 短信詞典 編輯 : 短信大全 發(fā)布 : 04-28

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試圖分一杯羹的不止高通公司的 Snapdragon X Elite。此前有傳言稱，華為正在開(kāi)發(fā)蘋(píng)果M系列處理器的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，以搶奪蘋(píng)果基于 ARM 芯片組的市場(chǎng)份額。根據(jù)最新消息，這家中國(guó)公司正在使用泰山 V130 架構(gòu)批量生產(chǎn)一款芯片，其多核性能將接近 M3。消息稱，新的麒麟 PC 芯片可能會(huì)分為更強(qiáng)大的版本，類(lèi)似于蘋(píng)果的"Pro"和"Max"版本。微博爆料人@定焦數(shù)碼并未提供該芯片的確切名稱，他將其稱為"麒麟 PC 芯片"。不過(guò)，他表示，除了多核性能接近 M3 之外，這款未命名的華為 SoC 還配備了 Mali-920 圖形處理器，性能接近 M2的GPU。他沒(méi)有提到這款 SoC 將被添加到哪一類(lèi)產(chǎn)品中，但華為很可能首先從筆記本電腦開(kāi)始。此外，這種架構(gòu)的可擴(kuò)展性極強(qiáng)，這就是為什么傳言稱該公司打算推出更強(qiáng)大的變體，就像蘋(píng)果公司推出 M3 Pro 和 M3 Max 時(shí)所做的那樣。其余規(guī)格還包括32GB內(nèi)存和2TB存儲(chǔ)空間。關(guān)于光刻技術(shù)，華為只有兩種選擇可供選擇，第一條路是繼續(xù)在中芯國(guó)際的 7nm DUV工藝上量產(chǎn)麒麟 PC 芯片，但這意味著這種 SoC 相比競(jìng)品在效率屬性上大打折扣，導(dǎo)致電池續(xù)航時(shí)間縮短，功耗也會(huì)比驍龍 X Elite 和 M3 高。華為的另一條路是等待中芯國(guó)際的 5 納米生產(chǎn)線正式開(kāi)始晶圓生產(chǎn)，據(jù)說(shuō)最早將于今年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。據(jù)說(shuō)這一 5nm 節(jié)點(diǎn)將用于新的麒麟芯片，據(jù)傳該芯片將成為華為 Mate 70 旗艦系列的一部分，其性能接近高通公司的 Snapdragon 8 Plus Gen 1。

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